AMD 首次公开静态展示下代 AI 机架“Helios”, 2026 年批量部署

IT之家10月15日消息，AMD在美国加州举行的2025OCP全球峰会上首次公开静态展示了其首个专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计"Helios"。

"Helios"系统采用Meta在本次会议上推出的ORW“双宽”机架规范，这一形态针对下一代AI系统的电源、冷却和可维护性需求进行了优化。标准化加速了"Helios"系统的上市、部署、投运，也支持OEM/ODM在基础设计上进行差异化的定制。

AMD"Helios"机架系统包含72个InstinctMI450系列显卡加速器，拥有共计2.9exaFLOPS的FP4性能，总HBM内存容量达到31TB。此外其还具有260TB/s的UALoE纵向扩展带宽和43TB/s的UEC横向扩展带宽，有助于确保跨GPU、节点和机架的无缝通信。

"Helios"目前作为参考设计向OEM和ODM合作伙伴发布，预计将于2026年实现批量部署。